据REDMI总司理王腾先容，REDMI Turbo 4将在2025年1月宣布，这款手机采取天玑8400-Ultra芯片，该芯片采取A725全年夜核架构，机能超强、能效跃升。12月23日，联发科推出了8系列的全新芯片——天玑8400系列，搭载该系列芯片的手机新品立刻就将退场，起首推出的仍旧是REDMI品牌新机。据REDMI总司理王腾先容，REDMI?Turbo 4将在2025年1月宣布，这款手机采取天玑8400-Ultra芯片，该芯片采取A725全年夜核架构，机能超强、能效跃升。同时，REDMI?Turbo 4也是REDMI在2025年推出的首款新机。据联发科官方先容，天玑8400系列采取全年夜核架构计划，装备了8颗Cortex-A725年夜核，最高主频高达3.25GHz，单核机能晋升10%，功耗下降35%。二级缓存增添一倍，三级缓存跟体系缓存也同步失掉强化，CPU多核功耗相较上一代下降44%。图形机能方面，采取Mali-G720 GPU，机能晋升24%，功耗下降42%。支撑硬件光芒追踪、可变速度衬着等技巧。经由过程星速引擎，可停止公道的机能调理，使游戏机能跟功耗方面实现平衡表示。即便游戏表示上，在某MOBA游戏中，天玑8400-Ultra均匀帧率119.1fps，最低温度38.1℃，功耗仅有3.2W，流程稳固还不热。据悉，REDMI Turbo4将采取垂直摄像头计划，装备1.5K辨别率屏幕，搭载天玑8400处置器。该机计划与小米POCO X7 Pro雷同，垂直双摄的镜头外型与iPhone 16特殊像。 申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->[db:摘要]
